安可科技計劃在亞利桑那州投資70億美元，建立先進封裝設施，預計2028年開始生產。新任CEO強調客戶需求及技術領導的重要性。
安可科技（Amkor Technology）近日於摩根士丹利會議上公佈其雄心勃勃的70億美元擴建計畫，旨在亞利桑那州建立一個先進封裝校園，這項計畫將分為兩個階段進行，第一階段每月容量約25,000片晶圓，預計2027年中完成建設，並於2028年初啟動生產。新任CEO凱文·恩格爾（Kevin Engel）表示，該計畫是基於客戶需求而非單純的“蓋了再說”策略，顯示出公司對市場趨勢的敏感度。
安可科技目前手握約30億美元的流動資金和未使用的10億美元信貸額度，負債比率僅為1.2倍，顯示出良好的財務狀況。此外，公司還可能獲得高達28億美元的政府支援，以促進美國擴張。恩格爾指出，先進封裝技術與AI加速密切相關，並且將成為公司的主要增長驅動力。
在談到全球佈局時，恩格爾提到韓國作為短期橋樑，而亞利桑那州的工廠則是為了滿足客戶對供應鏈多元化的需求。他強調，隨著對AI技術的重視，各國希望在本地保留部分供應鏈以保障國家安全。安可科技也計劃在越南和葡萄牙等地區擴充套件業務，以支援不同市場的需求。
此外，CFO梅根·福斯特（Megan Faust）補充道，儘管面臨增加開支的挑戰，公司仍計劃繼續回饋股東，並預測在即將到來的投資期間內將實現適度的股息增長。她指出，先進封裝產品的毛利潤目標將在下半年達到中高十位數，反映出公司對高價值技術的堅定承諾。
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