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聯發科作為手機處理器供應大廠，Intel 的晶圓技術將可以為聯發科生產一系列智慧終端產品所需晶片。
Pat Gelsinger 上任 Intel CEO 以來，一直努力將晶圓代工業務列於公司首要重心，以期盼可以追趕並搶攻 TSMC 及 Samsung 所處之市場地位。在晶圓代工這塊業務，Intel 負責生產由其他公司所設計的晶片，並計畫投入約 400 億美元建造新穎的半導體製造廠。
Intel 向媒體說道，因 Intel 產能在美國及歐洲皆有開出，此次合作案將可以幫助聯發科取得更完善、堅軔的產業供應鏈；聯發科副總則表示，此次合作案將可以帶來多元產業鏈的附加價值。
自 2021 上半年以來，全球半導體行業紛紛欲加強供應鏈，及努力多元化生產線，以因應全球晶片短缺問題。
根據 TrendForce 指出，因現今 TSMC 及 Samsung 掌握成熟製程技術，兩家廠商全球晶圓市佔比達 70 %。雖然可以取得與聯發科合作案，不過 Intel 仍遠遠落後上述兩家龍頭，且現今也尚未確定合作案欲代工的晶片為哪一種製程。
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